Cooper Investors Global Equities Fund on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)

主要经营地 台湾

详细生意模式 全球最大半导体晶圆代工厂，在台湾、中国、美国、日本、欧洲设厂，制造、封装、测试集成电路。客户为Apple、Nvidia、AMD等全球芯片设计公司，盈利来自先进制程晶圆代工。在3nm/2nm先进制程近乎垄断，主要竞争对手为Samsung与Intel代工，但技术与良率差距显著

护城河 🟢强：先进制程技术领先两代以上、巨额资本开支与良率经验形成极高壁垒，与顶级客户深度绑定，AI芯片需求强化定价权与近垄断地位

估值水平 PE 30.4x, EV/EBITDA 19.5x, GPM 61.9%（半导体龙头估值，相对其30%+ EPS增速与AI驱动地位，PE并不算贵）

EV/Market Cap EV TWD 55.84T / MC TWD 58.09T

网络观点 Cooper Investors持仓更新：TSMC为全球最大晶圆代工厂，先进制程芯片近乎垄断。FY26预计+66%，自2020年5月年化+38%。EPS增长超30%年化，由HPC与AI芯片需求驱动。半导体复杂度持续提升及在AI及其他终端市场的扩散进一步强化竞争定位。基金押注行业景气持续，继续持有以分享AI半导体长期增长红利

AI观点 持仓论点偏简略但方向正确，TSMC的护城河与AI需求确为长期主线。WebSearch提供关键新信息：Q1 2026营收$35.9B、USD口径+40.6% YoY并超预期，净利+58.3% YoY，毛利率扩至66.2%，先进制程（7nm及以下）占晶圆收入74%、3nm占25%，AI/HPC约占营收61%，公司将全年营收增速指引上调至30%以上、资本开支上调至$52-56B高端。需批判看待的被忽略风险：(1)地缘政治——台海风险与美国对华出口管制是结构性尾部风险；(2)资本开支大幅攀升若AI需求见顶将压制自由现金流与回报率；(3)海外建厂摊薄毛利率；(4)单一AI客户集中度上升。结论：AI时代核心受益龙头，估值合理，长期可配置，但需对地缘与周期风险留有余地