The Dutch Investors on Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)

主要经营地 台湾

详细生意模式 台积电是全球最大的专业晶圆代工厂，为Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom等Fabless客户代工生产先进制程芯片。业务涵盖5nm/3nm/2nm尖端节点代工、先进封装(CoWoS)、成熟节点代工。在全球布局台湾、美国(亚利桑那)、日本(熊本)、德国(德累斯顿)产能，HPC/AI占营收61%，智能手机约25%。

护城河 🟢:≤7nm先进节点>90%市场份额+CoWoS封装瓶颈+技术代际领先+客户深度绑定

估值水平 PE=27.5, EV/EBITDA=17.5

EV/Market Cap MC=NT$52.5T, TEV=NT$50.2T

网络观点 市场视TSM为AI浪潮最大赢家之一，"卖铲人"地位无可替代。Q1 2026收入+35.1% YoY、净利润+58.3% YoY显示AI需求强劲。FY26指引上调至USD +30%增长，反映产能持续满载。部分投资者担忧地缘政治(台海)风险、客户集中度(Apple+NVIDIA占相当比重)及2nm量产节奏。估值相对历史中位合理。

AI观点 TSM是AI基础设施投资最具确定性的标的之一，其技术垄断地位在未来3-5年难以撼动。Intel Foundry执行不力、Samsung先进节点良率挣扎，使TSM在≤3nm几乎无竞争对手。CoWoS封装产能是AI芯片真正瓶颈，扩产进度直接决定NVIDIA/AMD供给。27.5x PE考虑到35%+增长与36%+ ROE实属合理。风险：1)台海地缘政治(尾部风险但概率不低)；2)美国亚利桑那厂成本结构差于台湾，长期拖累利润率；3)AI需求若现拐点将冲击高估值。适合长期核心配置，建议分批建仓。