Nikhs on Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)

主要经营地 台湾

详细生意模式 全球最大纯晶圆代工厂,为苹果、英伟达、AMD、博通、高通等fabless客户生产5/3/2纳米先进制程逻辑芯片及CoWoS先进封装;位于台湾/亚利桑那/日本/德国的多工厂网络,商业模式为按片代工费+NRE+技术授权

护城河 🟢强：摩尔定律前沿制程垄断+5万亿资本开支壁垒+客户深度共研,ASML/设备生态与台积电N2节点进度绑定,竞争对手Intel/Samsung良率追赶艰难

估值水平 PE 27.6x, EV/EBITDA 17.6x

EV/Market Cap EV NT$50.3T / MC NT$52.6T

网络观点 Nikhs博客认为Q1 66.2%毛利率超64.5%预期,FY26营收指引上修至>30%;战略转折在于打破历史惯例同时扩N3与N2产能横跨台/亚/日至2028,暗示demand visibility异常强;2026-28 capex升至150B+,但partner pricing与utility级资本配置(无回购+1%股息)限制股东回报,合理对标ASML 28x而非NVDA 30x,建议380持有340加仓

AI观点 Q1 2026营收35.9B美元+40.6%YoY,净利18.2B创单季新高,66.2%毛利率与58.1%营业利润率双双beat;公司宣布三座新N3工厂(台南+亚利桑那二期+日本二期),N2按计划Q4 2026进入HVM,客户tape-out进度快于N3/N5同期;2026 capex 52-56B指引偏上限,70-80%投向先进制程,管理层维持FY全年营收>30%增长;中东冲突成本扰动被提及但不改trend;作者的"ASML式comp定价"视角精准——TSM商业模式偏utility不会获得NVDA式高倍数,但绝对护城河与AI结构性需求支持当前估值